日本被動(dòng)元件大廠村田制作所（Murata）推出新款微型化積層陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)品，鎖定5G智能手機(jī)應(yīng)用，預(yù)計(jì)明年開始量產(chǎn)。臺(tái)廠國(guó)巨也著手開發(fā)5G手機(jī)用MLCC微型化新品。

村田制作所今天指出，隨著支持5G通信智智能手機(jī)興起、加上穿戴式裝置功能更多元，小型化和高密度的電子元件需求持續(xù)成長(zhǎng)，其中MLCC產(chǎn)品在智能手機(jī)和智能穿戴式裝置扮演重要角色，預(yù)估高階智能手機(jī)平均每支所需MLCC顆數(shù)約800顆到1000顆。

村田制作所新品008004規(guī)格相較01005規(guī)格，面積可縮小50%，體積可縮小80%，新品電容量可較同規(guī)格產(chǎn)品提升10倍。

日經(jīng)亞洲評(píng)論（Nikkei Asian Review）指出，村田制作所產(chǎn)品供應(yīng)蘋果（Apple）和中國(guó)華為（Huawei）相關(guān)產(chǎn)品，村田制作所新品鎖定5G智能手機(jī)應(yīng)用。

全球MLCC前5大廠商包括日本村田制作所、韓國(guó)SEMCO、臺(tái)灣國(guó)巨（2327）、日本太陽(yáng)誘電、以及TDK等。其中村田制作所在全球市占率約31%，電容產(chǎn)品占村田制作所整體營(yíng)收比重約36.3%。

國(guó)巨是全球前三大MLCC制造商，市占率約13%。到今年第3季，MLCC占國(guó)巨整體業(yè)績(jī)比重約3成。臺(tái)灣主要MLCC廠商包括國(guó)巨、華新科（2492）、禾伸堂（3026）。

市場(chǎng)人士指出，蘋果已要求原廠開發(fā)比01005規(guī)格更微型化的MLCC產(chǎn)品，國(guó)巨除了具備量產(chǎn)01005規(guī)格MLCC和芯片電阻（R-chip）產(chǎn)品的能力外，也已著手開發(fā)008004規(guī)格的MLCC產(chǎn)品，目標(biāo)鎖定5G智能手機(jī)應(yīng)用。

分析師預(yù)估，明年9月蘋果可能推出3款可支持5G通信規(guī)格的iPhone新品，美系外資法人日前預(yù)期，第一年5G版iPhone在美國(guó)的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第3年出貨量上看7000萬支。