球被動器件積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田制作所（Murata）自8月起罕見調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，傳出最高漲幅高達(dá)100%，足見市場缺貨依舊嚴(yán)重。
只是供應(yīng)端持續(xù)新增產(chǎn)能，加上渠道商和客戶都有囤貨和庫存水位，同時(shí)，IC設(shè)計(jì)廠也配合客戶修改設(shè)計(jì)降低對MLCC用量，或變更規(guī)格，成為牽動明年MLCC市況的四大變數(shù)。
MLCC上演缺貨潮至今屆滿兩年，截至目前為止，各家MLCC廠依舊樂觀看待后市，口徑一致認(rèn)為，市場缺口不變、價(jià)格趨勢也同步向上。
不過，一路被缺到怕、漲到怕的系統(tǒng)廠，多次釋出“庫存已備足二、三季”、“被動器件已不太缺貨”等訊息，壓抑MLCC供應(yīng)商的氣勢。
近期則是IC設(shè)計(jì)廠跟進(jìn)，對外表示已配合客戶需求，下半年將陸續(xù)推出降低MLCC使用量或使用不缺貨規(guī)格的版本。一時(shí)間，“少用MLCC”儼然成為IC設(shè)計(jì)廠的新品賣點(diǎn)之一。
不過，也有IC設(shè)計(jì)大廠指出，整合被動器件一直是新芯片設(shè)計(jì)趨勢，但實(shí)際上能整合空間還是設(shè)限，目前多數(shù)只能整合小容值的MLCC，周邊還是要用到不少M(fèi)LCC。
加上芯片效能愈來愈高，周邊搭配使用的MLCC數(shù)量持續(xù)增加，即使芯片整合度提升，只能減緩對被動器件使用數(shù)量增加的速度，暫時(shí)仍無法做到減量。
